PC/ABS HP-5004HF┏PC/ABS HP-5004HF

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PVCRajeshDeshpande谈到，印度PVC下游产品以PVC管材及配件为主，占该 财年个月下游需求增长20%，进口量增长50%。按照该速度发展，到2013年3月，印度国内市场需求将达220万吨，PVC管材的发展速度也将达到两位数。由于PVC下游消费市场逐年扩大，印度PVC工业迎来较大的发展机遇。RajeshDeshpande预测，印度PVC产品下游消费市场的增长源于诸多方面。对基础设施建设的投入逐年增加。统计表明，“十二五”期间，印度对基础设施建设的投资将达8900亿；农村基础设施建设发展增加至35亿；对农村 万加强灌溉系统建设；在德里—孟工业走廊，将投资900亿建设大型基础设施，其中日本赞助45亿。


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PP该工艺目前单线生产能力已达45万吨/年。MZCR（多区循环应器）抗冲共聚产品的乙含量可高达22%（橡胶含量大于40%），还可生产含乙和1-丁的三元共聚产品。气相本体法工艺特点：（1）系统不引入溶剂，丙单体以气相状态在应器中进相本体聚合；（2）流程简短，设备少、生产，生产成本低；（3）聚合应器有流化床、立式搅拌床及卧式搅拌床。采用气相本体法的典型代表是DOW化学公司Unipol气相工艺。Unipol气相聚丙工艺是美国联碳公司（UCCP）和壳牌公司于二十世纪八十年发的一种气相流化床聚丙工艺，是将应用在聚乙生产上的流化床工艺移植到聚丙生产中，并获得成功。该工艺采用催化剂体系，主催化剂为载体催化剂，助催化剂为三铝、给电子体。
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PA4T塑料非常适合用于电子应用，如记忆卡连接器，CPU插座，高温线轴，和笔记本电脑的内存模块连接器，基于其良的兼容性，无铅表面贴装技术和尺寸稳定性。在汽车市场中，帝斯曼期望的材料，以支持新的发展，有关汽车电气系统，供油，冷却部件引擎盖下的应用程序。该材料将能够支持新的电气系统，空气/和动力总成零部件，引擎盖下的应用程序的发展。Stanyl的ForTii主要投在电子应用系统及符合要求的无铅焊接表面贴装器件，如电路板，以及在个人计算机中使用的无卤素电子的电流转向。这也使较低的单位重量为它的机械和化学性质，因此具有潜在结盟降低燃油消耗的重量减少在汽车和工业。PA4T塑料的主要特点是熔点高，在宽的温度范围和高的玻璃化转变点的刚度。这些转化为经电子连接器和LED的耐热的外壳和模块。